半导体工业要求应用高精度、最先进的技术（例：自动光学检查AOI、三温测试、IC测试、传感器测试等），以及在干净和受控的测试车间环境内的可靠、可预测和可持续的性能特性，以实现对芯片卓越的质量控制和保证。

作为一个全面服务集成商，宜世摩半导体为全球半导体测试行业提供全套的解决方案，包括自动测试设备机械手/支架(ATE)，以及自动化芯片分类测试（IC Handler）解决方案。

我们设计、制造和服务创新的分拣解决方案, 从基本子系统到综合自动化系统, 以及整个平台, 作为独立组件或集成系统的一部分。

为了满足OEM或最终用户的特定要求，根据其各自的实验室/测试环境定制宜世摩半导体芯片分选/IC分类测试解决方案。

系统关键特性

• 可靠且易于使用的分拣系统设备
• 支持极大的器件测试温度范围：-60℃ (76℉) 至 175℃ (347℉)，还可选装我们的创新型主动温控系统(ATC)包含冷/热测试→三温测试。
• 减少了维护工作量，而且还能运行不同测试温度下的多个测试循环，无需用户干预。
• 与宜世摩phoenix 运送车结合, 成为现有占地面积最小的测试单元
• 模块化系统可根据您的要求配置
• 即使一人也能轻松移动
• 适合所有测试头的对接界面
• 标配通过以太网实施远程控制的功能
• 提供了极佳的 MTBF（平均故障间隔时间长），维护保养耗时低

分选机关键特性

• 高度准确可靠的4+1轴框架拾起放置机器人系统
• 可选手动装载卸载托盘或料管
• 灵活定义起始测试针
• 450N的高触点压力-根据要求可设定更高压力
• 15.6英寸宽屏多点触控人机界面
• 摄像系统设定并记忆拾起放置位置
• 支持 FIFO（先进先出）和箱排序模式，可自由分配托盘/料管、自由定向引脚
• RS232或可选GPIB测试头接口