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关于mechatronic systemtechnik

mechatronic systemtechnik, 总部位于奥地利维拉赫,是一家全球领先的半导体晶圆处理自动化设备供应商。公司成立于1998年,专门致力于满足行业对可靠、安全和全自动处理非标准基板的需求--包括堆叠的、薄的或翘曲的晶圆,以及eWLP、MEMS、TAIKO、凹凸的和薄膜框架。

通过模块化的方法,mechatronic为其客户提供了具有专有技术的经济高效的处理系统。这些解决方案能够适应广泛的基材类型及其特殊要求。

全球主要的半导体设备OEMs和半导体制造商依靠机电一体化的独特解决方案来满足其复杂的晶圆处理需求。

mechatronic systemtechnik 是 Accuron Industrial Technologies 的子公司。

欲了解更多信息,请访问 www.mechatronic.at 或关注我们的微信公众号。

mechatronic 晶圆分选机/倒片机 (mWS)

mechatronic的产品组合中有两条主要的产品线,一条用于工艺或计量设备的前端模块(EFEM),另一条用于集成设备制造商(IDM)的独立系统。

晶圆分选/划片/倒片

分选/划片操作是半导体制造过程中不可或缺的步骤。为了实现非标准基板和非标准载体的分拣操作,mechatronic设计了一系列模块,与其标准平台相结合,以满足广泛的分选要求,如100mm~200mm的晶圆。

主要特点

  • 分割整批晶圆
  • 随机化晶圆——改变晶圆的顺序,减少首晶效应、加工工具的几何效应等其他效应
  • 槽位验证——晶圆ID关系存储在MES系统的数据库中

主要优势

  • 为您的业务提供安全保障——独特的叉臂握手程序保证了在晶圆分选过程中不会丢失或损坏晶圆
  • 降低投资成本——一台设备可以分选/处理不同类型和尺寸的晶圆
  • 完全自动化——不需要手动更换末端操作手臂
  • 为非标基材和非标处理需求提供广泛的可能性
  • 高质量和工程——受到全球主要半导体企业青睐的解决方案

 

[Translate to Chinesisch:] wafer sorter of mechatronic

mechatronic的切割和去TAIKO环设备

在功率器件的制造过程接近尾声时,需要去除TAIKO环。在减薄和背面金属沉积过程中,需要TAIKO环给晶圆提供机械强度,以便能够处理晶圆。然而,一旦晶圆被粘到薄膜框架中,为了便于晶圆的切割,就需要去除TAIKO环。

mechatronic公司已经开发出了切割和拆除TAIKO环的解决方案。

主要特点:

  • 毫无压力地去除环而不损坏卷带
  • 对设备区域无污染
  • 集成激光切割模块,提高生产效率,最大限度地减少裂缝和缺陷
  • 切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间
  • 系统吞吐量为40-60 wph
  • 支撑环下方局部紫外线照射,以降低粘合力
  • 切割性能的综合测量
  • 用于最大限度提高晶圆安全性的机电元件和技术
  • 与主机进行全面的SECS/GEM通信(包括E84)
mechatronic的切割和去环设备

mechatronic的激光切割组件

  • 与改进的传感器对齐,实现无透明薄膜
  • 高端激光系统,通过 SW 设置调整激光切割的位置和焦点
  • 紫外线处理移动到切割单元,提高生产量
  • 使用LED光源,延长紫外线装置的使用寿命
  • 排气系统与气帘相结合,以消除再沉积

mechatronic的去环组件

  • 晶圆集中单元类似于mechatronic的预对准器,用于在去环之前对晶圆进行居中定位
  • 带有一个专有的分离环装置
  • 综合测量以确认去环步骤是否成功
  • 在去环过程中,真空卡盘将薄膜框架面朝下,以确保更高的切割水平
  • 集成的容器用于监控环的填充水平

 

mechatronic's Calotte Loader mWL.cs

该系统设计用于将硅晶圆从晶圆盒装载到圆顶形的基板支架中,用于随后进行金属沉积。使用这些基材架的沉积系统对于半导体制造过程中的各种技术非常成熟,但一般不容易实现成本效率同时满足,而mechatronic可以提供周期在10分钟之内的系统,实现成本效率的集成。

主要特点:

  • 全自动系统,可以在晶圆盒和callotes之间传送晶圆
  • 精确地放置,通过自动位置测量和自动化指导,实现卓越的操作精度和重复性
  • 多功能性,分段扫描映射可以自动检测不同的分段类型和不同calotte类型
  • 主机通知, 晶圆ID,晶圆盒 ID,段位ID以及段内位置
  • 满足处理要求的最高可靠性
  • 吞吐量最大化
    • 全速传输时240 wph
    • 下料模式时为240 wph
    • 上料模式为160wph

mechatronic元件和技术可以更大限度地提高晶圆的安全性。

位置测量和偏移校正

Mechatronic配置了自校准来满足放置位置的要求和偏差

  • 测量Rx ,Ry, x, y, z, 和平面角度
  • 这些值用于校正和补偿3个轴上的机械手放片位置和平面位置的偏移校正

这些测量系统同时也用于扫描calotte

  • 判断是否存在段、环或者晶圆
  • 确认放置位置

上料顺序:

  • 伯努利(Bernulli)真空将晶圆倾斜放入环内
  • 关闭真空,Bernulli仍然夹着晶圆并让其漂移到环内平面
  • 一旦晶圆漂浮到环中,系统随即将晶圆完全放入环内
  • 这种放置方法的准确度保持在<50µm
上料顺序
上料顺序