2026年秋季，宜世摩（esmo）半导体将出席四场国际半导体展，我们将在每一场展会上聚焦不同的技术主题，涵盖了测试头搬运、测试定位、接触、对接及接口领域的解决方案。

  当各独立系统完美协同工作时

  在芯片测试阶段，一个测试单元由多个系统和组件构成，这使得各个组件相互之间的接口尤为重要：搬运、定位、接触、对接以及接口之间并非孤立存在。从技术角度来看，必须始终将它们视为整体系统的一部分。

  基于这一核心理念，esmo半导体将于2026年秋季跨越东西半球参加四场行业展会。不同展会将展示不同内容——从利用机械手做自动化定位的现场演示、接触技术的展示、到完整产品组合概览。

  SEMICON TAIWAN，9月2-4日，台北南港展览馆，2052号展位

  届时，宜世摩半导体将现场演示Titan evo 自动设置机械手的实际操作。

  此次演示为深入了解该机械手及其应用领域提供了良好的机会。讨论重点将围绕搬运、定位以及测试设置中需要考虑的接口展开。

  SEMICON INDIA，9月17-19日，印度国际会展中心，IICC，780号展位

在印度德里的SEMICON INDIA 展会上，宜世摩半导体将重点展示其新成立的“接触事业部”；对接和接口解决方案以及芯片分选机、测试头机械手和工程推车也将一并展出。

此次展会旨在面向那些既关注测试系统各独立模块设置、又关注这些模块之间技术交互的专业人士，讨论内容可能涉及封测接口接触技术、对接、界面连接、搬运和定位等方面。

  SEMICON WEST，10月13-15日，旧金山莫斯康展览中心，1444-06号展位

  在旧金山举办的SEMICON WEST展会上，宜世摩半导体将在德国展馆展示其完整的产品组合。此次活动将为参会者提供一个全面了解宜世摩半导体产品组合的机会，并能与合作伙伴及半导体行业的专业人士进行深入交流。

  面对面的交流将提供一个机会，以便探讨与不同解决方案领域以及测试系统内接口相关的技术问题。

  SEMICON EUROPA，11月10-13日，慕尼黑展览中心，C1241号展位

  在慕尼黑举行的SEMICON EUROPA展会上，接触技术将再次成为焦点，其中将特别关注测试头与探针台之间的对接和接口解决方案。

  宜世摩半导体的团队将随时准备与您探讨相关需求，以及这些领域如何与芯片测试系统的其他组件相互作用。

  横跨四个地点的技术交流

  这四场展会将提供不同的机会，与您当面探讨与半导体测试方案相关的技术问题。欢迎参观者提出有关测试头或芯片搬运、定位、接触、对接及接口等方面的问题，并与宜世摩的技术专家们交流。

  我们期待在SEMICON TAIWAN、SEMICON INDIA、SEMICON WEST和SEMICON EUROPA上与您相见。