近期 ，《半导体芯科技》对宜世摩（上海）机电科技有限公司（esmo Asia Notrh Co., Ltd. ）的总经理 Markus Reissmann进行了一次专访，介绍esmo半导体业务部的基本情况及其在中国的业务发展和未来规划。

专访内容

Q: 请简单介绍一下 esmo 集团及其针对半导体行业 的业务情况。

A: esmo 集团总部于 2001 年在德国罗森海姆成立， 旗下业务板块涵盖半导体、自动化、建筑工具。2008 年 在中国上海设立工厂。德国工厂面向欧美客户，中国工厂 面向亚太客户，可为客户提供全球服务。目前 esmo 集团 是全球最大的测试机支架（manipulator）供应商。

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Q: 请问 esmo ( 宜世摩半导体 ) 在半导体行业供应链 中的定位是什么？ esmo 与半导体行业哪些领域合作？

A: esmo 半导体是全球半导体行业测试机支架、对接 和接口组件以及分选系统的领先供应商之一，是半导体测 试设备配套商的领导者。 esmo 主要为半导体 ATE 设备厂商提供配套设备，兼 容主流测试机厂家的设备，包括爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu），致茂（chroma），胜达 克 (Sandtek)、长川（CCtech）、华峰测控（Accotest）等。

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 Q: esmo 针对半导体行业具体提供哪些产品技术或解决方案 ?

A: esmo 半导体业务部主要是为半导体行业提供测 试机专用的测试机支架（manipulator）、探针塔（pogo tower）, 半导体测试接口设备 docking 以及实验室工程用三温分选机（IC handler），目前 esmo 集团是全球主要的测试机支架（manipulator）生产商。

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Q: esmo 的产品与市场同类产品相比较有哪些特点 和优势？

 A: esmo 的产品主要是应用于半导体测试。优势包括 ：esmo 测试头机械手提供全面的负载重量选择，从 60~1200kg 都有解决方案，产品性能稳定、操作灵活，产 品兼容性强，可根据用户需求集成到所有测试单元中，并且提供特殊的测试单元和配套设备。 例如出货量较高的两款通用测试机机械手天马和大鹏，可以兼容市面上几乎所有的测试头，叉臂宽度可根据测试头配置调节，翻转、搬运灵活、稳固，可根据用户的具体要求定制特殊功能。

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Q: esmo 在中国市场的发展和应用情况？针对中国客户有哪些特别支持？本地化情况？未来计划？

A: esmo 中国分公司自成立以来，一直稳步快速发展，esmo 的测试头机械手已经广泛应用于各大半导体制造、封装测试厂家，并与一批知名的集成电路检测设备厂商有着稳定、良好的合作关系。esmo 积极支持中国半导体的发展，绝大多数的零件已采自中国本土。

未来计划：esmo 将进一步导入产品线的国产化，为中国半导体升级换代，加速发展贡献力量。

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Q: 随着半导体制程尺寸日益缩小，先进封装、SiP 及异构集成等技术不断发展，请谈谈这些对于半导体测试技术产生哪些新的要求？未来半导体测试技术的发展趋势？

A: 随着半导体先进封装的不断发展，对测试频率， 测试速度，散热，自动化程度提出更多的要求，对此 esmo 有完整，成熟的解决方案，可帮助客户快速解决测试难题，在半导体投资热潮中的高速发展中拔得头筹。

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关于《半导体芯科技》

《半导体芯科技》中国版（SiSC）是全球知名权威杂志Silicon Semiconductor的“姐妹”杂志，由香港雅时国际商讯出版，报道最新半导体产业新闻、深度分析和权威评论。为中国半导体行业提供全方位的商业、技术和产品信息。《半导体芯科技》内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、集成电路、MEMS、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业，从IC设计、制造、封装到应用等方面。