半导体工业要求应用高精度、最先进的技术（例：自动光学检查AOI、三温测试、芯片IC测试分选），以及在干净和受控的测试车间环境内的可靠、可预测和可持续的性能特性，以实现对芯片卓越的质量控制和保证。
作为一个全面服务集成商，宜世摩半导体为全球半导体测试行业提供全套的解决方案，包括自动测试设备机械手/支架(ATE)，以及自动化芯片分类测试（IC Handler）解决方案。
我们设计、制造和服务创新的分拣解决方案, 从基本子系统到综合自动化系统, 以及整个平台, 作为独立组件或集成系统的一部分。
为了满足OEM或最终用户的特定要求，根据其各自的实验室/测试环境定制宜世摩半导体芯片分选机/IC分类测试解决方案。
esmo Talos芯片分选机是一款平移式的IC分选机，可搭配ATE设备对各种封装形式的芯片做三温分选，低温可至-75℃，高温至190℃,可分选小至1*1*0.4mm，大至70*70*10mm的芯片。
esmo Lykos BIB分选机为晶圆级和IC芯片级老化测试分选提供完整的解决方案。
