“Burn-in（老化）”，是一个过程，在这个过程中半导体元器件要接受温度应力测试，以便在早期发现由设计、材料、工艺和/或制造缺陷造成的故障。

在老化过程中，温度范围在125 °C 至 250 °C (257 °F 至 482 °F)区间保持几个小时甚至几天时间。

• 避免了在BIB（老化测试板）中放置设备时的人为错误
• BIB中器件的引脚1方向
  • 器件在插入BIB时损坏
  • 可处理1*1mm的器件
• 防止在插入过程中由于方向不对导致的设备故障
• 全自动的开顶式插座（OTS）装载
• 可靠的、易于使用的设备处理系统
• 模块化的设备配置和选项可以满足特定的/个别的客户需求
• 灵活的BIB夹持（不同尺寸）
• 即使一人也可以移动整台设备
• 符合人体工程学的控制面板安排
• 用户友好的软件
• 高性价比、易于使用的转换套件
• 套件转换时间（含更换BIB）少于3分钟

• 高精度和可靠的4+1轴门式拾放机器人系统（精度为±0.05mm）
• 平均无故障工作时间（MTBF）长，低维护工作量
• 自由的引脚1方位
• 17.3英寸的宽屏人机交互界面，具有多点触摸功能
• 用于取放位置指示的集成摄像系统
• RS232/TCP/IP或可选的GPIB测试器接口
• 通过以太网进行远程控制